Acheter FDMS3600AS avec BYCHPS
Acheter avec garantie
FDMS3600AS
- Modèle de produit:
- FDMS3600AS
- Fabricant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- La description:
- MOSFET 2N-CH 25V 15A/30A 8-PQFN
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 18239 Pieces
- Fiche technique:
- FDMS3600AS.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour FDMS3600AS, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour FDMS3600AS par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.7V @ 250µA |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | Power56 |
| Séries: | PowerTrench® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 5.6 mOhm @ 15A, 10V |
| Puissance - Max: | 2.2W, 2.5W |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 8-PowerTDFN |
| Autres noms: | FDMS3600ASTR |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 26 Weeks |
| Référence fabricant: | FDMS3600AS |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds: | 1770pF @ 13V |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs: | 27nC @ 10V |
| type de FET: | 2 N-Channel (Dual) Asymmetrical |
| Fonction FET: | Logic Level Gate |
| Description élargie: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Asymmetrical 25V 15A, 30A 2.2W, 2.5W Surface Mount Power56 |
| Tension drain-source (Vdss): | 25V |
| La description: | MOSFET 2N-CH 25V 15A/30A 8-PQFN |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C: | 15A, 30A |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes FDMS3600AS
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog