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| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | +6V, -4V |
| La technologie: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Package composant fournisseur: | Die |
| Séries: | eGaN® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 530 mOhm @ 500mA, 5V |
| Dissipation de puissance (max): | - |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | Die |
| Autres noms: | 917-1118-2 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 14 Weeks |
| Référence fabricant: | EPC8002 |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds: | 21pF @ 32.5V |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| type de FET: | N-Channel |
| Fonction FET: | - |
| Description élargie: | N-Channel 65V 2A (Ta) Surface Mount Die |
| Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé): | 5V |
| Tension drain-source (Vdss): | 65V |
| La description: | TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C: | 2A (Ta) |
| Email: | [email protected] |