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EPC2007
EPC2007
Modèle de produit:
EPC2007
Fabricant:
EPC
La description:
TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
État sans plomb / État RoHS:
Sans plomb / conforme à la directive RoHS
quantité disponible:
19940 Pieces
Fiche technique:
EPC2007.pdf
Enquête

introduction

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Spécifications

Vgs (th) (Max) @ Id:2.5V @ 1.2mA
La technologie:GaNFET (Gallium Nitride)
Package composant fournisseur:Die Outline (5-Solder Bar)
Séries:eGaN®
Rds On (Max) @ Id, Vgs:30 mOhm @ 6A, 5V
Dissipation de puissance (max):-
Emballage:Tape & Reel (TR)
Package / Boîte:Die
Autres noms:917-1015-2
Température de fonctionnement:-40°C ~ 125°C (TJ)
Type de montage:Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL):1 (Unlimited)
Délai de livraison standard du fabricant:14 Weeks
Référence fabricant:EPC2007
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds:205pF @ 50V
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs:2.8nC @ 5V
type de FET:N-Channel
Fonction FET:-
Description élargie:N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar)
Tension drain-source (Vdss):100V
La description:TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C:6A (Ta)
Email:[email protected]

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