Acheter DSP1A-DC3V avec BYCHPS
Acheter avec garantie
DSP1A-DC3V
- Modèle de produit:
- DSP1A-DC3V
- Fabricant:
- Panasonic
- La description:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 3V
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 17267 Pieces
- Fiche technique:
- DSP1A-DC3V.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour DSP1A-DC3V, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour DSP1A-DC3V par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Activer tension (Max): | 2.4 VDC |
|---|---|
| Turn Off Tension (Min): | 0.3 VDC |
| style de raccordement: | PC Pin |
| tension de commutation: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Séries: | DSP |
| Temps de libération: | 5ms |
| Type de relais: | General Purpose |
| Emballage: | Bulk |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 60°C |
| Temps de fonctionnement: | 10ms |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 16 Weeks |
| Référence fabricant: | DSP1A-DC3V |
| Caractéristiques: | Sealed - Fully |
| Description élargie: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| La description: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 3V |
| Contact (courant): | 8A |
| Matériau du contact: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Formulaire de contact: | SPST-NO (1 Form A) |
| tension de bobine: | 3VDC |
| type de bobine: | Non Latching |
| Résistance de la bobine: | 30 Ohms |
| Puissance de bobine: | 300 mW |
| courant de bobine: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes DSP1A-DC3V
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog