Acheter DLP7000FLP avec BYCHPS
Acheter avec garantie
DLP7000FLP
- Modèle de produit:
- DLP7000FLP
- Fabricant:
- La description:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13666 Pieces
- Fiche technique:
- DLP7000FLP.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour DLP7000FLP, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour DLP7000FLP par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Type: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | 203-LCCC |
| Séries: | - |
| Emballage: | Tray |
| Package / Boîte: | Module |
| Autres noms: | 296-43543 DLP7000FLP-ND |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | DLP7000FLP |
| Description élargie: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 203-LCCC |
| La description: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| Applications: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes DLP7000FLP
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
|
DLP7000BFLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | Enquête |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | Enquête |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | Enquête |
 |
IDT72P51369L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Enquête |
 |
HCS200-I/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8SOIC | Enquête |
|
IDT72P51359L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Enquête |
 |
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | Enquête |
 |
XCMECH-FFG676 | Xilinx Inc. | FFG676 MECHANICAL SAMPLE | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog