Acheter BAS70-05-TP avec BYCHPS
Acheter avec garantie
BAS70-05-TP
- Modèle de produit:
- BAS70-05-TP
- Fabricant:
- Micro Commercial Components (MCC)
- La description:
- DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT23
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 14431 Pieces
- Fiche technique:
- BAS70-05-TP.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour BAS70-05-TP, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour BAS70-05-TP par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - directe (Vf) (max) @ Si: | 1V @ 15mA |
|---|---|
| Tension - inverse (Vr) (max): | 70V |
| Package composant fournisseur: | SOT-23 |
| La vitesse: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Séries: | - |
| Temps de recouvrement inverse (trr): | 5ns |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Autres noms: | BAS70-05TPMSTR BAS7005TP |
| Température d'utilisation - Jonction: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Référence fabricant: | BAS70-05-TP |
| Description élargie: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 70V 70mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Type de diode: | Schottky |
| Configuration diode: | 1 Pair Common Cathode |
| La description: | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT23 |
| Courant - fuite, inverse à Vr: | 200nA @ 50V |
| Courant - Moyen redressé (Io) (par diode): | 70mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes BAS70-05-TP
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog