Acheter ADP2164ACPZ-3.3-R7 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
ADP2164ACPZ-3.3-R7
- Modèle de produit:
- ADP2164ACPZ-3.3-R7
- Fabricant:
- AD
- La description:
- IC REG BUCK 3.3V 4A SYNC 16LFCSP
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 20485 Pieces
- Fiche technique:
- ADP2164ACPZ-3.3-R7.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour ADP2164ACPZ-3.3-R7, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour ADP2164ACPZ-3.3-R7 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Sortie (Min / Correction): | 3.3V |
|---|---|
| Tension - Sortie (max): | - |
| Tension - entrée (Min): | 2.7V |
| Tension - entrée (Max): | 6.5V |
| topologie: | Buck |
| Redresseur synchrone: | Yes |
| Package composant fournisseur: | 16-LFCSP-WQ (4x4) |
| Séries: | - |
| Emballage: | Original-Reel® |
| Package / Boîte: | 16-WQFN Exposed Pad, CSP |
| Le type de sortie: | Fixed |
| Configuration de la sortie: | Positive |
| Autres noms: | ADP2164ACPZ-3.3-R7DKR |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nombre de sorties: | 1 |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 14 Weeks |
| Référence fabricant: | ADP2164ACPZ-3.3-R7 |
| Fonction: | Step-Down |
| Fréquence - Commutation: | 500kHz ~ 1.4MHz |
| Description élargie: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 4A 16-WQFN Exposed Pad, CSP |
| La description: | IC REG BUCK 3.3V 4A SYNC 16LFCSP |
| Courant - Sortie: | 4A |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes ADP2164ACPZ-3.3-R7
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog