Acheter AD8592ARMZ-REEL avec BYCHPS
Acheter avec garantie
AD8592ARMZ-REEL
- Modèle de produit:
- AD8592ARMZ-REEL
- Fabricant:
- AD
- La description:
- IC OPAMP GP 3MHZ RRO 10MSOP
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13064 Pieces
- Fiche technique:
- AD8592ARMZ-REEL.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour AD8592ARMZ-REEL, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour AD8592ARMZ-REEL par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Alimentation en tension, simple / double (±): | 2.5 V ~ 6 V, ±1.25 V ~ 3 V |
|---|---|
| Tension - Décalage d'entrée: | 2mV |
| Package composant fournisseur: | 10-MSOP |
| Vitesse de balayage: | 5 V/µs |
| Séries: | - |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Le type de sortie: | Rail-to-Rail |
| Autres noms: | AD8592ARMZ-REEL-ND AD8592ARMZ-REELTR AD8592ARMZREEL |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C |
| Nombre de circuits: | 2 |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 6 Weeks |
| Référence fabricant: | AD8592ARMZ-REEL |
| Gain Produit largeur de bande: | 3MHz |
| Description élargie: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 10-MSOP |
| La description: | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 10MSOP |
| Offre actuelle: | 1.25mA |
| Courant - Sortie / Canal: | 250mA |
| Courant - Polarisation d'entrée: | 5pA |
| Type d'amplificateur: | General Purpose |
| bande de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes AD8592ARMZ-REEL
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog