Acheter 63PZF33M8X9 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
63PZF33M8X9
- Modèle de produit:
- 63PZF33M8X9
- Fabricant:
- Rubycon
- La description:
- CAP ALUM POLY HYB 33UF 63V T/H
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 16441 Pieces
- Fiche technique:
- 63PZF33M8X9.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour 63PZF33M8X9, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour 63PZF33M8X9 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| tension: | 63V |
|---|---|
| Type: | Hybrid |
| Tolérance: | ±20% |
| Surface Mount Dimensions du terrain: | - |
| Taille / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Séries: | PZF |
| Courant d'ondulation - Faible fréquence: | 55mA @ 120Hz |
| Courant ondulé - Haute fréquence: | 1.1A @ 100kHz |
| Emballage: | Bulk |
| Package / Boîte: | Radial, Can |
| Autres noms: | 63PZF33M10008X9 63PZF33M10008X9-ND |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 16 Weeks |
| Référence fabricant: | 63PZF33M8X9 |
| Vie à temp.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| Espacement des fils: | 0.138" (3.50mm) |
| Impédance: | - |
| Hauteur - Installé (max): | 0.433" (11.00mm) |
| Description élargie: | 33µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 40 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (résistance série équivalente): | 40 mOhm |
| La description: | CAP ALUM POLY HYB 33UF 63V T/H |
| Capacitance: | 33µF |
| Applications: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes 63PZF33M8X9
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog